MediaTek发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片,在架构与性能方面,承袭天玑旗舰芯片先进技术,采用全大核架构,全大核CPU含8个主频至高3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,单核性能提升10%、功耗降35%,多核性能提升41%、功耗降44%;GPU峰值性能提升24%、功耗降42%。
在AI能力方面,集成旗舰级AI处理器NPU880,结合全大核CPU协同运算,支持多种语言模型,可提供终端侧生成式AI创新体验;搭载天玑AI智能体化引擎,助力打造智能体化AI应用,提供个性化智能服务。在影像方面,搭载Imagiq 1080 ISP影像处理器与QPD变焦硬件引擎,支持天玑全焦段HDR技术,利于拍摄。
在网络方面,借MediaTek星速引擎监控网络质量,无缝切换网络,搭载5G-A调制解调器,支持三载波聚合,下行传输速率可达5.17Gbps。
天玑8000系列芯片已在全球近亿台设备应用,搭载天玑8400的终端将于2025年陆续发布,REDMI Turbo 4手机将首发搭载天玑8400-Ultra处理器。